波峰焊接過程中廣泛應用雙波峰，第一個波峰是柱狀波峰（主要用于密積的貼片元件焊接，便于排出空氣，減少漏焊），其波面寬度比較窄。第二個波峰為平波，波峰平整穩(wěn)定，如一面鏡子，流速要慢。波的表面不斷有新的液態(tài)錫與氧接觸，氧化渣是在液態(tài)錫料快速流動下形成的，它與靜態(tài)氧化有很大的不同，動態(tài)時形成的氧化渣有三種形態(tài)。
（1）表面氧化膜。錫爐中的液態(tài)錫料在高溫下，暴露面和氧相互接觸而發(fā)生氧化。這種表面氧化膜主要成分是SnO。只要液面狀態(tài)不被破壞，它就能起到隔絕空氣作用 。
而保護內層釬料不被繼續(xù)氧化。
（2）黑色粉末。產生于液面與機械泵軸的交界處，軸旋轉造成周圍液面漩渦，氧化物受摩擦隨軸運動而球化。同時摩擦顆粒的表面溫度升高，而加劇氧化。
（3）氧化渣。錫爐發(fā)生器設計的不合理而形成的液面劇烈翻滾，空氣中的氧被不斷地吸入錫料內部。由于吸入的氧數量有限，氧化過程不充分，從而內部產生大量的銀白色砂粒狀（或稱豆腐渣狀）的氧化渣。其含量在氧化渣中占主要成分，有的可達到90%以上。
因此針對以上氧化渣的形成和成份，要減少氧化渣要從以下方面入手：
1.錫面液位不能太低: 液位太低加大了波峰的落差，增加了與空氣接觸的面積和液態(tài)錫回落錫槽的沖擊，液面加劇了翻滾。
2.撈渣太頻繁：錫表面的氧化錫有隔絕空氣的做用，錫的氧化速度與時間是成反比的，頻繁撈渣反而加劇了錫的氧化。
3.波峰打的太高：增加了錫的流速和沖擊，加大了氧氣與錫的結合量。
4.更改錫爐噴口設計：突破了現在各設備廠錫爐設計思路，加裝導流槽、防氧化套和噴口寬度調節(jié)機構，大大減少了錫的流動量，經在客戶處計量氧化渣的重量，每8小時不大于1.2KG(200寬的PCB板)。給客戶節(jié)約了大量的資源。